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Beschreibung
Die professionelle Elektronik mit ihrer sprunghaft steigenden Packungsdichte und Materialvielfalt stellt besondere Herausforderungen an die Leiterplattenfertigung.

Einseitige Platinen mit hoher Packungsdichte für SMD-Module sind ebenso Standard wie Multilayerprints bis zu 24 Lagen, Kontaktveredelungen oder Sonderdrucke.

Verarbeitung im Einzelzuschnitt oder Fräs- und Ritznutzenformat müssen als Selbstverständlichkeit gelten. All diese Varianten muss eine Leiterplattenfertigung abdecken können. Dies bedeutet ein großes Maß an Flexibilität und hohem technischem Know-How.

Wir bieten daher mit unserem Stammwerk und weiteren internationalen, ISO-zertifizierten Partnerwerken, genau diese Vielfalt an Möglichkeiten und zudem attraktive Preise, flexibel gestaltete Lieferzeiten und einen hohen Qualitätsstandard für die Serienproduktion, gleich wie für Muster- und Prototypenplatinen.

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